2018-09-19
○企業名：(株)DTR ○技術名：自動車のNVH及び多帯域吸振性能向上と軽量化技術開発を基盤にAnti-vibration System最適設計技術開発 ○技術特徴 車両のNVH（Noise, Vibration, Ha […]
2018-09-18
○企業名：㈱ギガレイン ○技術名：DRAM用18分岐1Touch Down級Probe Card ○技術特徴 -モバイル機器内のアンテナとRF FEMを繋いでRF信号を損失なく伝達する超小型RFコネクティビティ部品の製 […]
2018-09-18
○企業名：(株)グリーンパワー ○技術名：ワイヤレス電力システム ○技術特徴 -半導体業界の必須技術であるワイヤレス電力 -ケーブルやコネクタ(プラグ)を使用せずに電磁誘導現象を利用して電力を伝送 - 一定空隙(air […]
2018-09-14
○企業名：(株)アイヴイワークス ○技術名：DCおよびRFパワー用GaNエピウエハー ○技術特徴 主要製品は、従来のDC, RF power デバイスの素材であった‘シリコーン(Si)’に代わる次世代半導体素材‘窒化ガリ […]
2018-09-14
○企業名：(株)ゴンファ ○技術名：建設重装備用製缶部品 ○技術特徴 ‐当社は1993年から建設重装備/山林重装備用の製缶部品を国内外グローバル企業に供給中 -本製缶部品は、完成装備の骨組みとなる耐久性を左右する非常に重 […]
